深圳市效时实业有限公司

（效时）BGA返修台（SP380）

●优良的发热材料，控制BGA的拆卸和焊接过程。 　　●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风。 　　●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作。 　　●上下部热风，可分别根据温度设定控温。底部... ...

（效时）BGA返修台（SP390）

●采用优良的发热材料，控制BGA的拆卸和焊接过程； 　　●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 　　●移动式加热头，方便操作； 　　●触摸屏人机界面，PLC控制，可显示温度设定曲线和测温曲线，具曲线... ...

（效时）BGA返修台（SP350）

●采用优良的发热材料，控制BGA的拆卸和焊接过程； 　　●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； 　　●移动式加热头，方便操作； 　　●上下温区加热，加热温度和时间数字显示； 　　●强力横流... ...

效时BGA返修台（SP360B） 三温区可连接电脑操作

●采用优良的红外发热材料，三个温区加热，控制BGA的拆卸和焊接过程 　　●移动式加热头，方便操作上下温区加热，加热温度和时间数字显示； 　　●大型IR底部预热，使整张PCB均温，变形，保... ...

（效时）BGA返修台（RW-E6250）

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； 　　●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70mm×70mm； 　　●... ...

（效时）BGA返修台（SV550）

●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架； 　　●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能； 　　●彩色液晶器； 　　●触摸... ...

（效时）BGA返修台（PS100）

●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间。 　　●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能。 　　●上下热风，底部红外，三个温区加热。加热时间和温度在触摸屏上显示。 　　●底部强力横流... ...

效时X-RAY检测设备

效时科技（香港）有限公司自1999年成立以来，便立志成为SMT领域的佼佼者。2000成立深圳市效时实业有限公司，并开创性研发出大陆台BGA返修设备-RW-280型BGA返修台。过硬的质量、合理的价格和优质的服务，使效... ...